对超微波和毫米波上限频率的互连进行测试，在互连本质上是一项挑战。几何尺寸小、几何尺寸公差极小、导体表面和位置紧密的差分信号走线，都为高速数据和电信应用带来了额外的设计负担和测试障碍。如何在非常致密的电路板上添加测试端口和可配置互连是亟待解决的主要问题之一，在这当中必须全面考虑、分析总体至单个导体和绝缘体的材料及其对电路性能的影响。… 阅读全文