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Pasternack博客

免焊垂直装接连接器之优势及应用

对超微波和毫米波上限频率的互连进行测试,在互连本质上是一项挑战。几何尺寸小、几何尺寸公差极小、导体表面和位置紧密的差分信号走线,都为高速数据和电信应用带来了额外的设计负担和测试障碍。如何在非常致密的电路板上添加测试端口和可配置互连是亟待解决的主要问题之一,在这当中必须全面考虑、分析总体至单个导体和绝缘体的材料及其对电路性能的影响。

在许多情况下,在电路板上保留测试端口并不可取,并且焊料/焊接可能导致电路损坏或退化。此外,使用焊料安装连接器而未能进行有效控制,则可能会对电压驻波比(VSWR)、插入损耗、接触电阻、无源互调(PIM)和其他性能因素产生负面影响。另一种方法是引线键合,但引线键合需要专门的机器和熟练的操作人员,引线键合焊盘必须在外部,且焊接机可以接触到,从而增加互连的占用空间。此外,毫米波互连本身造价较高;对于新设备的大规模生产来说,测试端口连接器的运输成本会直接影响产品在价格上的竞争力。

而这些方法的替代是使用最近推出的免焊垂直装接连接器。这些同轴连接器(通常为2.4mm、2.92mm或SMA标准接口)采用压紧安装技术,并以低剖面垂直装接配置定向。由于这些连接器专为微波/毫米波电信和高速SERDES应用而设计,其通常具有非常低的电压驻波比(VSWR)和较高的最大工作频率范围(约50 GHz)。此外,这些连接器通常采用镀金铍铜中心触点、不锈钢外导体和高性能电介质制造,使用寿命长,可多次重复使用。

这些连接器使工程师能够在广泛的电路板厚度和组成范围内从带状线和微带传输线中添加或移除连接器。采用基于压紧的连接技术,不需要任何焊料,螺丝安装接入足够可靠,从而可用于高性能产品,而不仅仅是测试。然而,在测试过程中,这些连接器在物理上比大多数探针更坚固,不需要任何焊料、黏合剂或粘合,因此非常适合无损和无干扰测试应用。

例如,当原型制作连接到较大组件的电路时,可以将免焊垂直装接连接器放置在主电路的带状线或微带传输线上,该带状线或微带传输线旨在连接到子电路,从而能够在保持模块化的同时实现更相似的物理布局。这种方法通常成本较低,并能够实现更快的周转时间,避免仅仅为了测试一个子电路而引入多种电路板配置。

另一种应用可以是在晶圆测试期间,其中探针台用于将探针放置在密集封装的晶圆上,并靠近探针定位器放置具有免焊垂直装接连接器的测试电路。低剖面垂直装接连接器可用于限制互连所需的电缆长度,并可用于轻松地将同轴互连添加到带状线/微带内部电路。其他应用包括使用免焊垂直装接连接器作为模块化的垂直堆叠电路板,以及电路板之间机械强度高的射频互连,并在同时保持低剖面。

了解更多关于Pasternack垂直装接连接器产品线,请访问http://www.pasternack.cn/nsearch.aspx?keywords=Vertical%20Launch&view_type=grid